Flux para soldaduras de circuitos de montaje superficial y circuitos integrados de dimensiones reducidas.
Flux para soldaduras de circuitos de montaje superficial. Su presentación en jeringa permite una aplicación puntual
en circuitos integrados de dimensiones reducidas. Evita la oxidación de las pistas de cobre en circuitos impresos y
permite obtener soldaduras brillantes y confiables. Durante el soldado, disminuye la tensión superficial del estaño y
la temperatura de fusión, evitando el deterioro de componentes, trazas y terminales.
Recomendado para: soldado y desoldado de ICs de montaje superficial: PLCC - SOP - SOIC - TSOP – QFP, reparación de
placas electrónicas, soldaduras a chasis y superficies metálicas, cables especiales, conectores de computación,
video y RF
Contacflux GEL
$2.900,00
Flux para soldaduras de circuitos de montaje superficial y circuitos integrados de dimensiones reducidas.
Flux para soldaduras de circuitos de montaje superficial. Su presentación en jeringa permite una aplicación puntual
en circuitos integrados de dimensiones reducidas. Evita la oxidación de las pistas de cobre en circuitos impresos y
permite obtener soldaduras brillantes y confiables. Durante el soldado, disminuye la tensión superficial del estaño y
la temperatura de fusión, evitando el deterioro de componentes, trazas y terminales.
Recomendado para: soldado y desoldado de ICs de montaje superficial: PLCC - SOP - SOIC - TSOP – QFP, reparación de
placas electrónicas, soldaduras a chasis y superficies metálicas, cables especiales, conectores de computación,
video y RF